【PCB信息网】讯 车联网、物联网的快速发展带动了汽车电子需求的强劲增长，2017年全球汽车电子市场规模达到2300亿美元，同比增长7%，预测2018年将超过2500亿美元。

　　在汽车电子需求不断上升的大背景下，博敏电子把握市场发展机遇，积极布局汽车电子市场，多年来专注于汽车电子领域产品的研发与生产，在大功率、大电流产品以及高精密电子领域已积累了优势。
专注大功率、大电流电路板产品研发
在国家政策的大力支持背景下，新能源汽车迎来爆发式增长。据数据显示，中国新能源汽车销售3.85万辆，同比增长4.3倍。新能源汽车的快速增长预计将带动电池等模块、动力驱动、充电桩等领域的电子需求增长。
在新能源汽车电子领域，博敏电子目前已通过了“超高导热（＞200W/mK）凸式铜基PCB工艺技术”以及“新能源汽车强弱电一体化印制电路板”等科技成果鉴定，并获评省级工程中心“广东省大功率强电流嵌铜电路板工程技术研究中心”，目前已具备生产1100mm长，4.0mm厚的超长超厚金属基板的能力，产品广泛应用于新能源汽车电驱模块、充电桩等领域。公司未来将致力于超厚超长金属基板的研发，提高可承载电流，加大新能源汽车的续航里程。

　　产能释放，强化高端HDI优势
随着百度、华为、腾讯等知名企业跨界造车，人工智能技术在汽车制造领域将进一步得到应用，汽车电子产品的新需求和新增长将带动HDI产品的升级与发展，预计未来汽车电子市场中，人机互联、智能驾驶系统及安全控制等关键领域将使HDI的需求进一步增加。
博敏电子坚定深耕HDI领域，已掌握了沉头孔、金属包边、半孔模块、盘中孔、背钻、分级分段金手指、无引线金手指等特殊工艺，多年来积累了丰富的高精密HDI产品生产经验，实现了高阶、任意阶HDI产品的量产。随着江苏工厂HDI产能的持续释放，尤其是半孔板的产能逐渐提升，发展势头良好。
博敏电子高度重视汽车电子用高密度电路板的研发与生产，其“汽车电子用高密度智能控制印制电路关键技术及产业化”项目被列为广东省2015年产学研合作专项资金项目。项目突破了多项汽车用高密度智能控制印制电路制作关键技术，解决了该类印制板在高厚度精细线路制作、散热与高可靠性保障、以及新技术产业化应用等方面遇到的技术难题。

　　博敏电子多年来潜心研发汽车电子领域产品，在大功率、大电流产品以及高精密电路板产品方面已积累了一定的行业优势，产品广泛应用于动力驱动、安全控制、智能操控等汽车电子关键领域。博敏看好公司未来在汽车电子市场的发展前景，并将进一步积累和释放优势，提高汽车电子市场份额。